比亚迪拟分拆子公司上市 提升半导体多渠道融资能力等

10月25日晚间，比亚迪股份有限公司发布公告称，在10月22日，香港联交所同意公司分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至深交所创业板上市，并同意豁免公司向公司股东提供保证配额。

对于本次分拆的理由及意义，公告表示，分拆将进一步提升比亚迪半导体多渠道融资能力和品牌效应，通过加强资源整合能力和产品研发能力形成可持续竞争优势，充分利用国内资本市场，把握市场发展机遇，为成为高效、智能、集成的新型半导体供应商打下坚实基础。

此外，比亚迪在公告中强调，本次分拆将从根本上提高比亚迪半导体的公司治理水平和财务透明度，并实现其与比亚迪的业务分离，投资者将得以单独评估比亚迪半导体与本公司业务的策略、风险和回报，并作出直接独立投资于相关业务的决策，使比亚迪半导体及比亚迪的业务估值得到更加公允的评估。比亚迪不会因本次分拆上市而丧失对比亚迪半导体的控制权，本次分拆上市不会对本公司其他业务板块的持续经营运作产生实质性影响，不会损害比亚迪的独立上市地位，不会影响本公司的持续经营能力。

据创业板发行上市审核信息公开网站显示，在2021年09月30日，比亚迪半导体股份有限公司因IPO申请文件中记载的财务资料已过有效期，需要补充提交，根据《深圳证券交易所创业板股票发行上市审核规则》的相关规定，深交所中止其发行上市审核。

随后，比亚迪先后于2020年12月30日、2021年5月10日及2021年6月16日召开的第七届董事会第四次会议、第七届董事会第十一次会议和2021年第一次临时股东大会审议通过了关于分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至深交所的相关事项，并向香港联交所提出本次分拆及豁免公司向公司股东提供保证配额的申请。